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TTM高级工程师剖析成像工艺

TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市,I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题,Lo ...查看更多

新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计

简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多

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表面预处理是光刻技术成功的第一步

简介 光刻工艺可形成面板上的电路。众所周知,制造高密度和超高密度电路使用的成像工艺在过去十年取得了长足的进步;客户需要更精细的线宽和线距,并且更加关注高阶封装基板的生产制造,这项技术很合乎时宜地出现 ...查看更多

以国际先进技术助力基板电镀领域发展!光华科技受邀TPCA产业交流会做技术主题演讲

核心导读 近日,由湖北省人民政府台湾事务办公室、黄石市人民政府与台湾电路板协会(TPCA)联合主办的“2022TPCA黄石PCB产业交流会”在隆重举行。欣益兴电子、定颖电子、 ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

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